首页产品中心IBMSystem与服务器>P6系列>IBM Power 575

IBM Power 575 集群节点是 32 核高性能构建块,用于高性能计算(HPC)应用程序,具有超密集程序包以及采用“绿色工程”中最新水冷技术这些特点


IBM Power 575






要点

• 针对运行大型、高度并行的计算密集型工作负载和算法而优化 • 针对天气和气候建模、计算化学、物理、计算机辅助工程、计算流体力学和石油探测的应用亲和性


IBM Power™ 575 超级计算节点经过精心设计,可以满足企业对具有极致并行处理性能以及高密度、模块化封装的高度可扩展系统的需求。它可以用于最少仅包含 32 个处理器内核的群集配置,也可以用于包含上千个处理器的世界级超级计算机配置。结合 IBM 提供的专用软件,该系统具有超凡的性能并展现了当前最新的 Power 技术。
该系统的理想工作负载包括高性能计算 (HPC) 应用程序,例如天气和气候建模、计算化学、物理、计算机辅助工程、计算流体力学和石油探测等需要高强度计算且工作负载与并行处理方法保持一致的应用程序。IBM 很早便确立了在这些应用领域的领导地位,通过该系统,将助您实现创新并塑造未来。
每个机架都可以高密度地容纳多达 448 个 POWER6™ 处理器内核,每个内核均可达到 4.7 GHz 的运行速度并具有创新的散热功能,因此 32 核 Power 575 超级计算节点能够实现超凡的速度和性能。通过以 2U 的构建模块为单位进行添加,可以将数百个这样的节点组成群集以解决世界上最困难的问题。凭借每个机架高达 3.5 TB 的内存以及超快速互连所提供的强大支持,每个机架中 Power 575 的 GFLOPS 预计可达到其采用 POWER5+™ 技术的上一代产品的五倍以上。1 Power 575 系统所展现的针对 HPC 的突破性新方法标记着模块化群集发展的另一步,以解决世界上最困难的问题。从具有闪电般速度的 4.7 GHz 处理器开始,在 2U 节点中添加 32 个内核的超密度封装并注入冷却液来获得顶级性能,该系统将成为 IT 高速公路上的超级赛车。
优势
极致的 POWER6 性能
  • 能够更快速地解决问题或者解决更困难的问题
  • 能够应对日益复杂的挑战
  • 能够在方程式中加入更多的变量以提高建模精确度
创新的模块化设计
  • 能够购买所需的合适规模的系统
  • 能够随着时间轻松扩展系统
  • 更高的封装密度需要更少的占地空间,从而降低运营
优势
极致的 POWER6 性能
  • 能够更快速地解决问题或者解决更困难的问题
  • 能够应对日益复杂的挑战
  • 能够在方程式中加入更多的变量以提高建模精确度
创新的模块化设计
  • 能够购买所需的合适规模的系统
  • 能够随着时间轻松扩展系统
  • 更高的封装密度需要更少的占地空间,从而降低运营成本
突破性的高能效冷却技术
  • 可以在更小的空间内实现更高的性能
  • 通过优化能源使用支持环保目标
  • 降低运营成本
超凡的可扩展能力
  • 可提供极致的性能
  • 可以对多个互连系统集中进行管理
源于大型机的可靠性
  • 增强了工作不被中断的保障
  • 可靠、可预测的操作带来更高的客户满意度
  • 由于完善的系统诊断,可以在需要时更快速地完成维修
广泛的软件支持
  • 可以选择合适的应用程序以满足您的需求
 
规格:
处理器内核
每个节点 32 个 4.7 GHz POWER6 处理器内核
缓存
每个处理器内核为 4 MB L2 缓存
每两颗内核共享 32 MB 三级缓存
RAM(内存)
每个节点最高 256 GB
内部磁盘
每个节点两个 SAS 小型磁盘(73.4 GB 或 146.8 GB 10K rpm)
I/O
一个用于内部磁盘的集成 SAS 控制器
一个用于 SAS 磁盘抽屉连接的集成 SAS 连接器
两个集成的双端口 10/100/1000 以太网端口
可选的双端口 10 Gb 光纤以太网
四个可选的 PCIe 适配器插槽(两个 PCI 扩展卡,每个带有两个 PCIe 适配器)
可选的两个双端口 4x 主机通道适配器(占用一个 PCI 插槽)
可选的 I/O 抽屉,提供 20 个盲交换 64 位 PCI-X 插槽和多达 16 个 Ultra3 SCSI 磁盘托架
可选的 I/O 抽屉提供 12 个热插拔 SAS 驱动器
PowerVM 虚拟化技术
POWER Hypervisor™
动态 LPAR;虚拟 LAN(内存到内存分区间通信)
PowerVM 标准版(可选)
微分区,每个处理器最多 10 个微分区,每个节点 254 个;多个共享处理器池;虚拟 I/O 服务器;共享专用容量;PowerVM Lx86
PowerVM 企业版(可选)
配备实时分区迁移功能的 PowerVM 标准版
操作系统
AIX V5.3,带有 5300-08 技术级别

SUSE Linux Enterprise Server (SLES) 10 SP2 for POWER 或更高版本;Red Hat Enterprise Linux 4.6 for POWER (RHEL4.6)或更高版本;RHEL5.2 或更高版本
机架特性
电源要求
200v-240v;380v-415v;或 480v AC(3 相,50/60 Hz)
冷却要求
所有系统均需要冷却水供应/返回。
系统机架尺寸
79.5英寸(高)x 29.5 英寸(宽)x 60.0 英寸(深)(201.3 厘米 x 75 厘米 x 152.4 厘米);重量:3,650 磅(1,656 千克)2
有限保修
一年有限保修,星期一至星期五(节假日除外)每天 9 小时,下一工作日处理,不另行收费;现场维修(因国家/地区而异)。提供保修服务升级和维护。
1基于 IBM 对 GFLOPS 的计算,为完全填充 4.7 GHz POWER6 处理器的单个 Power 575 机架与完全填充 1.9 GHz POWER5+ 处理器的单个 System p5 575 机架之间对比。
2填充 14 个 Power 575 节点。安装磁盘、适配器和其他外围设备后,重量会有所变化。